MWC 2019: Intel presenta nuevos productos y asociaciones que aceleran la revolución 5G

Intel MWC 2019

MWC 2019: Intel presenta nuevos productos y asociaciones que aceleran la revolución 5G

MWC 2019: Intel presenta nuevos productos y asociaciones que aceleran la revolución 5G 

Durante el Mobile World Congress 2019 en Barcelona, ​​Intel mostró, a través de anuncios de nuevos productos, asociaciones y casos de éxito innovadores, cómo la nube, los dispositivos y la informática avanzada están impulsando la red para transformarse y, a su vez, desbloquear oportunidades ilimitadas en el 5G.

Clientes de Intel como AT&T*, Ericsson*, Nokia*, Rakuten*, Sony*, Warner Bros.* están hablando acerca de cómo están innovando y expandiendo sus negocios mediante la capacidad de mover, almacenar y procesar grandes cantidades de datos de manera rápida y eficiente.

Además de anunciar nuevos productos especialmente diseñados para brindar una mayor capacidad de cómputo en el borde y nuevos avances en la innovación de su tecnología de red con la industria, Intel también anunció la adopción inicial por parte de sus clientes de su sistema en chip (SeC) de estación base de 10 nm, con nombre código “Snow Ridge”.

“A medida que la nube alimenta la red para transformarse y la computación en el borde impulsa la innovación, la oportunidad para el 5G se vuelve ilimitada. Intel está entregando nuevos productos e innovación para impulsar la adopción del 5G y así capacitar a nuestros clientes y socios para hacer crecer sus negocios.”

– Sandra Rivera, vicepresidente senior de Intel y gerente general del Grupo de plataformas de redes

Intel 

Las estaciones base de 5G se vuelven cada vez más inteligentes: no hay un área que esté ganando más atención en la industria que el borde de la red y, en particular, las redes de acceso de radio (RAN, por sus siglas en inglés) y la computación de estación base. “Snow Ridge” se presentó por primera vez en CES 2019 y es la tecnología de 10nm de sistema en chip (SoC) de Intel para estaciones base inalámbricas. Intel anunció hoy que Ericsson está adoptando este silicio de próxima generación para seguir desarrollando sus líneas de productos de estaciones base 5G. Para ofrecer sus soluciones 5G únicas, Ericsson está utilizando “Snow Ridge” como componente junto con su silicón personalizado para ofrecer soluciones de cómputo RAN líderes en el mercado. Esperamos estar en producción en “Snow Ridge” en la segunda mitad de este año.

 

Intel extiende las arquitecturas de la nube a la red Core y Edge: Intel ha creado soluciones atractivas para los proveedores de servicios a medida que transforman sus redes para el 5G. Con el próximo lanzamiento del siguiente miembro de la familia de plataformas escalables Intel® Xeon®, “Cascade Lake”, Intel permitirá a los proveedores de servicios de telecomunicaciones aprovechar nuevas oportunidades en la red y la nube para optimizar sus centros de datos, entornos centrales y de cómputo perimetral para cumplir con la creciente demanda de computación, inteligencia artificial y almacenamiento. Intel proporcionará más detalles a medida que se acerque al lanzamiento.

 

Potencia y aceleración para el borde: junto con la nube y el acceso inalámbrico, el borde de la red es un punto crítico de innovación para los proveedores y operadores de infraestructura global que están desarrollando soluciones de red basadas en la nube.

 

Con este fin, Intel ha entregado nuevos productos e innovación de software de código abierto a la industria. Intel lanzó la nueva tarjeta de aceleración programable FPGA Intel® N3000 (Intel® FPGA PAC N3000, por sus siglas en inglés) que está diseñada específicamente para la aceleración de las funciones de red virtualizadas que van desde 5G RAN hasta aplicaciones de red centrales. Los clientes Rakuten y Affirmed Networks* actualmente están probando el Intel FPGA PAC N3000 para su entrega de productos en el tercer trimestre de 2019.

 

Intel también proporcionó un primer vistazo a su próximo producto de la familia Intel Xeon D, cuyo nombre en código es “Hewitt Lake”. Se espera que Hewitt Lake ofrezca una configuración de SoC eficiente en el consumo de energía adaptada para la informática excepcional en el borde y para las soluciones de seguridad y almacenamiento que generalmente enfrentan restricciones tanto de energía como de espacio.

 

El kit de herramientas del software Open Network Edge Services (OpenNESS, por sus siglas en inglés) está diseñado para fomentar la colaboración abierta y la innovación de aplicaciones en la red y la ventaja empresarial. OpenNESS es un software de referencia de código abierto que estamos haciendo disponible para permitir que el ecosistema cree e implemente nuevas aplicaciones y servicios en el borde. Ayuda a simplificar la complejidad de la red para los desarrolladores y permite la incorporación segura de servicios de vanguardia. OpenNESS hará que sea más fácil para los desarrolladores de la nube y de Internet de las Cosas (IoT, por sus siglas en inglés) involucrarse con un ecosistema mundial de integradores de hardware, software y soluciones para desarrollar nuevos casos y servicios de uso de 5G y el borde.

 

Los módems de Intel mueven el 5G hacia adelante: si bien las soluciones de red y de borde de Intel crean una base establecida en la nube que permite el 5G, los módems 5G de Intel también desempeñan un papel importante en el avance de la adopción de 5G.

 

Intel anunció una colaboración con Skyworks* para co-optimizar la solución de radiofrecuencia (RF) multimodo 5G para el módem Intel® XMM ™ 8160 5G.

 

La plataforma XMM 8160 será altamente escalable y estará dirigida a todos los niveles y mercados verticales del mercado, con soporte para 2G, 3G, CDMA, TDSCDMA, LTE, 5G y GNSS, los cuales abarcarán los mercados móviles, automotrices, portátiles, de infraestructura celular y de Internet de las Cosas. La plataforma, incluida la interfaz de RF, estará disponible en el cuarto trimestre de 2019 para fines de certificación de productos en clientes seleccionados, con una amplia disponibilidad prevista para el primer trimestre de 2020.

 

Además, Fibocom*, un fabricante líder de módulos celulares M.2, anuncia hoy que mejorará su cartera de productos e integrará el módem Intel XMM 8160 5G. En apoyo de esta noticia, los proveedores de fabricación de puertas de enlace D-Link*, Arcadyan*, Gemtek* y VVDN* anunciaron que están adoptando el módem Intel XMM 7560 gigabit LTE para sus soluciones de puerta de enlace, con planes de actualización para cambiar al modem Intel XMM 8160 5G a principios de 2020.


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